说明：设备采用纳秒紫外激光器，实现PCB/FPC等材料上打码功能。
功率范围：纳秒紫外激光器3/5W
加工范围：50*50mm（可定制）
特点：

1、属于冷激光，特别适合于微加工。

2、整机采用水冷却方式。

3、新型半导体激光源，电光转换效率高，使用寿命长。

4、三阶腔内倍频技术，较高的光学转换效率和稳定性，较小的晶体损伤。

5、光束指向性好，光斑极小，基本没有加工热影响。

6、整机能耗低，免维护，可靠性强。

打标样品：